薄膜热应力测量系统

薄膜热应力测量系统（kSA MOS Thermal-Scan 薄膜热应力仪，薄膜应力计，薄膜应力测试仪），测量光学设计MOS传感器荣获美国！同时KSA公司荣获2008 Innovation of the Year Awardee！
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该设备已经广泛被高等学府（如：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大学，中国计量科学研究院，中科院微系统研究所，上海光机所等）、半导体制和微电子造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等所采用；

同类设备：
薄膜应力测试仪（kSA MOS 薄膜应力测量系统，薄膜应力计）；
薄膜残余应力测试仪；
实时原位薄膜应力仪(kSA MOS)；

技术参数：
kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System，kSA MOS Film Stress Mapping System;
1.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C；
2.曲率分辨率：100km；
3.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：up to 300mm（可选）；
4.XY双向扫描速度：20mm/s；
5.XY双向扫描平台扫描最小步进/分辨率：2 μm ；
6.样品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直径样品；
7.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描；
8.成像功能：样品表面2D曲率、应力成像，及3D成像分析；
9.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等；
10.温度均匀度：优于±2摄氏度；

主要特点：
1.技术：MOS多光束技术（二维激光阵列）；
2.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C；
3.样品快速热处理功能；
4.样品快速冷却处理功能；
5.温度闭环控制功能，保证的温度均匀性和精度;
6.实时应力VS.温度曲线；
7.实时曲率VS.温度曲线；
8.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描；
9.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；
10.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等；
11.气体（氮气、氩气和氧气等）Delivery系统；

实际应用：