薄膜/涂层残余应力仪

涂层应力测量系统（kSA MOS Coating Stress tester）采用非接触MOS激光技术；不但可以精确的对样品表面应力分布进行统计分析，而且还可以进行样品表面二维应力、曲率成像分析；并且这种设计始终保证所有阵列的激光光点始终在同一频率运动或扫描，从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响；同时大大提高了测试的分辨率；适合各种材质和厚度薄膜应力分析；
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典型用户：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大学，中国计量科学研究院等、半导体制和微电子造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等；

相关产品：
*实时原位薄膜应力仪（kSA MOS Film Stress Tester）：同样采用多光束MOS技术，可装在各种真空沉积设备上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析；
*薄膜热应力测量系统（kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester）

技术参数：
kSA MOS Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System，kSA MOS Film Stress Mapping System;
1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：300mm (XY)（可选）；
2.XY双向扫描速度：20mm/s；
3.XY双向扫描平台扫描最小步进/分辨率：2 μm ；
4.样品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直径样品；
5.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描；
6.成像功能：样品表面2D曲率、应力成像，及3D成像分析；
7.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等；

主要特点：
1.程序化控制扫描模式：单点扫描、选定区域、多点线性扫描、全面积扫描；
2.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力2D成像分析；
3.测量功能：薄膜应力、翘曲、曲率半径等；
4.支持变温热应力测量功能，温度范围-65C to 1000C；
5.薄膜残余应力测量；