2023年2月8家电子器件行业企业投融资速览！

　　2023年2月，至信微电子、卓镱辉、昕感科技、灵明光子、频岢微、优镓科技、美浦森以及微芸半导体等电子元器件研发生产企业成功完成融资，其中昕感科技、灵明光子、频岢微企业获得上亿元融资。
 

　　至信微电子
 

　　完成数千万元天使+轮融资
 

　　近日，国内先进的碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司(简称：至信微电子)宣布完成数千万元天使+轮融资。
 

　　此轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
 

　　据悉，至信微电子是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品，其推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。在获得本轮的资金加持后，至信微将继续加大研发投入，加强产业合作，为新能源产业发展提供可靠的优质产品，及供应保障。
 

　　卓镱辉
 

　　完成数千万A轮融资
 

　　飞秒激光是一种以脉冲形式运转的激光，持续时间极短，具有非常高的瞬时功率，是目前行业中可商用的最短脉冲。
 

　　近日，超快激光器制造公司卓镱辉宣布完成数千万人民币A轮融资，由国发创投领投，苏州高新跟投，老股东清源投资、苏高新金控集团旗下中小管理基金继续加注。该轮资金将主要用于补充生产线，加速激光器批量化、规模化生产，并加大对生产设备等固定资产的投资，扩大场地规模，同时扩充团队规模。
 

　　昕感科技
 

　　完成轮两轮融资
 

　　近日，碳化硅(SiC)功率半导体企业昕感科技宣布连续完成B轮、B+轮两轮融资，金额达数亿元人民币。此次融资由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。
 

　　据了解，昕感科技融资的资金将继续用于优化设计和工艺平台、强化产品技术壁垒，同时进一步扩大运营和开拓市场，打造国内领先的碳化硅功率器件芯片厂商。
 

　　灵明光子
 

　　完成亿元级C+轮融资
 

　　近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级人民币C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构，光源资本担任独家财务顾问。
 

　　灵明光子公司致力于用世界先进的单光子探测器技术研发制造高性能光电3D传感(dToF)芯片，是全球为数不多的、具备成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力的公司，在高PDE高性能SPAD器件设计及工艺能力上一直处于国际先进地位，基于波长 905nm 处的PDE达到25%。
 

　　目前，公司已推出硅光子倍增管(SiPM)、单光子成像阵列(SPADIS)及dToF模组、有限点dToF芯片及模组三大完备的产品系列，基本覆盖车载激光雷达及智能座舱传感系统、手机、XR头显、机器人、智能家电、智能楼宇等多种3D传感器应用终端及场景。
 

　　频岢微
 

　　完成近两亿元B轮融资
 

　　近日，国产射频前端声学滤波器企业——成都频岢微电子有限公司(简称 “频岢微”)完成近两亿元B轮融资，投资方包括成都科创投、崇宁资本、院士基金、东方电气投资基金、德盛资本等。此轮融资将用于产品迭代与技术研发，深化与上下游头部企业的合作。
 

　　据了解，频岢微围绕SAW及相关SAW加强和BAW技术路线进行产品布局，并拥有自研平台EDA、独立开发超过多款款滤波器产品，且拥有自主可控的封装线、测试线等，支持客户基于各自的差异化产品以及运用场景的需求，助力客户在4G/5G移动通讯的各种应用领域实现新的突破。
 

　　优镓科技
 

　　获得A轮融资
 

　　优镓科技是一家专注于高性能射频氮化镓(GaN)功率放大器芯片、模块等芯片设计、开发和供应商。优镓科技以全球先进的高效线性功放芯片电路设计方法与经验积累为核心，使用先进的第三代半导体氮化镓(GaN)材料，致力于为国内外客户提供自主研发的高性能、高线性度、低成本的功率放大器芯片和模块产品。
 

　　近日，优镓科技成功获得A轮投资。
 

　　美浦森
 

　　完成A+轮融资
 

　　美浦森半导体聚焦在专业高功率半导体元器件MOSFET/IGBT领域，是国内非常早开始硅/碳化硅产品系列研发及销售的公司。
 

　　近日，硅高功率半导体MOSFET/IGBT厂商美浦森半导体完成卓源资本领投的A+轮融资，此轮融资将进一步用于产品迭代升级。
 

　　微芸半导体
 

　　完成数千万元A轮融资
 

　　近日，半导体等离子设备研发生产商微芸半导体完成数千万元A轮融资，本轮融资由诺延资本领投，临芯资本跟投。据了解，微芸半导体该轮融资将用于技术研发、设备及原材料采购、核心团队的搭建等。
 

　　微芸半导体主营业务为半导体等离子设备的研发、生产及销售，目前的产品主要应用于化合物半导体、功率器件等领域。
 

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